电网月度（年度）检修计划图示化智能分析 技术报告。系统设计了通过B/S模型IE浏览器登陆系统网站上报检修计划，二级单位主任直接通过网页审批检修计划，实现了上报计划流程的网络化。
上传时间： 2014-10-31
上传用户：zaizaibang
简易数字频率计--描述了97年电子设计大赛中B题的一些思路和方法。
上传时间： 2013-11-28
上传用户：xaijhqx
数据结构课程设计 数据结构B+树 B+ tree Library
上传时间： 2013-12-31
上传用户：semi1981
1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。1) 孔径尺寸:若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2) 焊盘尺寸： 常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………
标签： PCB
上传时间： 2022-05-24
上传用户：canderile
TL431设计使用规范，介绍使用TL431时的注意事项，（主要是配合光耦PC817使用时的设计规范）
上传时间： 2013-05-20
上传用户：wzr0701
华为的FPGA设计的规范，其中包括TESTBENGH等的书写规范
上传时间： 2013-08-13
上传用户：gxmm
管道支架设计手册(规范)
上传时间： 2013-10-12
上传用户：rocketrevenge
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上传时间： 2015-02-22
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b to b 模式 电子商务系统 ，c# 开发 , B/S结构
上传时间： 2014-01-20
上传用户：hanli8870
LJD-ZN 系列智能终端是依据工厂应用环境而设计的工业产品。 它设计的规范可以 保证它能够在32 到113 °F (0 到45 °C)的大多数工业环境中稳定工作
上传时间： 2013-12-20
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